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Nextflex获得1.54亿美元的AFRL资金,用于3D打印柔性混合电子产品

nextFlex.,美国联盟的公司致力于推进3D印刷业中的灵活混合电子(FHE),已与其签订了成本分摊协议空军研究实验室(AFRL)。

这笔交易会看到美国国防部(国防部)在未来七年内提供高达1540万美元的投资,以便为能够支持军事运营和国防制造的3D印刷电子产品的发展提供资金。

“我们很高兴继续与Nextflex及其成员伙伴关系,”AFRL的材料和制造局首席科学家Richard Vaia博士说。“柔性混合电子制造生态系统在五年前不存在。如今,这些技术不仅为我们目前的平台提供了组件解决方案,而且还彻底改变了我们为期2030年的未来转型能力的设计概念。“

AFRL已承诺投入高达1.54亿美元用于3D打印电子产品的开发。照片通过AFRL。
AFRL已承诺投入高达1.54亿美元用于3D打印电子产品的开发。照片通过AFRL。

NextFlex的使命进展FHE

NextFlex于2015年8月通过国防部和弗莱克斯联盟之间的合作协议成立。联盟包括公司,学术机构,非营利区和国家机构,具有推进美国的共同目标。NextFlex的研究专注于为医疗,机器人和通信市场设计新的轻量级,低成本,可伸缩,FHE设备。通过向新材料添加电子产品并创建适当的产品,组织旨在实现“所有内容的电子产品”的状态,即它旨在向日常生活的各个方面申请FHE。

2015年,该组织从AFRL获得了7500万美元的初始资金,此后,该组织将这笔投资重新分配给其成员,让他们从事推进FHE技术的单个项目。例如,2017年6月,总部位于阿尔伯克基的3D打印公司Optomec.曾是为项目授予300万美元这使得该公司向位于加利福尼亚州圣何塞和纽约的NextFlex技术中心提供气溶胶喷射5x 雷电竞app下载3D打印机。

这项投资随后是对军事承包商的支持洛克希德·马丁公司2018年7月,该公司是七家获得Nextflex 1200万美元现金注资的公司之一。对于洛克希德公司来说,这笔资金被授予编译一种瘾地印刷天线和微波元素的数据库,并开发用于机器人外骨骼膝关节控制的表皮传感器,以帮助受伤士兵。

从那时起,该研究所一直在加大对FHE项目的财政支持,提供进一步的1100万美元投资2018年8月和制造的研究计划呼吁提出资助项目的建议2019年6月。接下来11.5亿美元的资金授予​​12个新项目5月2020年5月,在推进FHE 3D印刷技术方面投资总共超过100万美元。AFRL现已向NextFlex承诺额外1540万美元,因此组织可以继续朝着其“电子产品”的目标。

“过去五年来,国防部和政府与Nextflex及其成员的伙伴关系展示了众多灵活的混合电子产品的现代化优先事项的原型,”NextFlex政府计划经理和ERP SAMM混合推进铅博士说US Army Combat Capabilities Development Command’s Army Research Laboratory.

“我们很高兴支持OSD ManTech办公室执行第二份AFRL合作协议。许多新方法将在第二份协议中实施,支持新出现的国家先进制造挑战和国防部优先事项。”

Nextflex于2018年向洛克希德·马丁公司提供资金,用于开发帮助受伤士兵的技术。照片通过Nextflex。
NextFlex在2018年授予国防承包商洛克希德马丁的资金,以开发FHE技术,以帮助受伤的士兵。照片通过nextflex。

AFRL的1540万美元投资

NextFlex与AFRL的协议包括来自国防部长(OSD)制造技术计划的办公室的资金。该公司将利用额外投资来支持其持续的使命,以推动制造和军事应用的电子创新,以及OSD研究与工程现代化。

据报道,FHE项目将包括在复杂的3D表面上的功能介质和导体材料的共形3D打印,以及关于3D印刷天线和微波元件的数据库的开发。此外,NextFlex将创建新的FHE创新,专注于国防部技术转型,以增加军事能力。

作为交易的一部分,该公司的新角色将是更新和扩展其FHE技术路线图,并与政府机构合作实现既定目标。Nextflex还将利用这笔资金,通过扩大该财团的几个FHE联合项目,在美国发展一个更强大的FHE生态系统。

国防部的防范制造科学和技术方案还授予另外1000万美元,这将致力于开发生产最先进的防御系统所需的流程和技术。NextFlex将在100名成员网络中使用现金来融资项目,该项目推进FHE的制造流程,并支持国防部的先进制造目标。

“我们开始看到我们与我们的会员合作的一些初始项目,使市场迈向市场,或积极的军事使用。作为FHE领域的领先成员组织和协作合作伙伴,我们知道这项新资金将为各地铺平电子产品的愿景,“NextFlex执行董事Malcolm Thompson博士说。

在3D印刷业中的FHE

虽然国防部支持的Nextflex在FHE的开发上投入了大量资金,但其他3D打印公司也在这项技术上取得进展。

高精度微型分配器制造商,nscrypt.,宣布成功3D印刷50微米范围内的焊料和粘合点2020年2月。成就通过允许直接且精确地印刷到平坦和不规则形的电子板上,提出了FHE的制造。

研究人员俄勒冈州立大学(OSU)将液态金属合金加林斯坦(Galinstan)与镍相结合,制成一种可以3D打印的浆料弹性导电元件2018年3月。该团队的发现通过3D打印一个包含两个完整电路的弹性元件得到了证实,两个电路相互重叠,彼此不接触。

使用混合3D打印方法,研究人员哈佛大学解锁了新的柔性金属系列2017年9月。将直接墨水书写(DIW)与预制组件的自动拾取和放置(P+P)相结合,创造了“几乎所有尺寸和形状的软电子设备”

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特色图像显示NextFlex成员公司使用的3D打印过程,以生产FHE组件。照片通过nextflex。