高精度微分配器厂家，nScrypt该公司宣布成功实现了50微米范围内的焊接点和胶粘剂点的3D打印。这家位于佛罗里达州的公司利用其最新的SmartPump圆锥形笔尖，能够精确控制从其最先进的电子产品微型分配器中沉积的材料的体积。
这一成果有望推动3D打印电子产品和柔性混合电子产品的制造，使焊点可以直接、精确地打印在平面和不规则形状的电子电路板上。
微点胶的用途是什么?
微点胶是3D打印非常小体积的膏状物、油墨和其他液体，通常在皮升或纳升范围内。从机械角度来说，它类似于喷射技术，但它将流体分配到更接近基板表面的位置，从而产生更精细、更精确的打印结构。
微点胶在直接数字化制造或3D打印电子产品的制造中至关重要。直接数字化制造既包括平面或平面基板(如pcb)上的印刷，也包括非平面基板(如印刷电路结构)上的印刷。印刷电路结构的构建，其中电子设备的实际外壳也是3D打印从scratch旁边的粘着点，发现在表面上。印刷电路结构往往是不规则的形状，这是由于增材制造所带来的设计自由。雷电竞充值
nScrypt的SmartPump
nScrypt智能泵能够打印超过10,000种市面上可买到的材料，具有各种各样的机械性能，从水到花生酱。微点胶工具具有市场上最小的商用直径，测量在10微米。阀体内的阀杆使其与其他工具头不同，使其能够精确控制体积挤压。
nScrypt团队的目标是打印一致和可重复的50微米IX型焊点和粘接剂点。实验得到的点平均直径为51.24 μ m，标准差为6.42 μ m，为13%。这一结果被认为是一个成功，因为3D打印的体积量非常小。
该实验是使用SmartPump圆锥形笔尖配合贺利氏SAC305-8XM8-D IX型焊锡膏和硅酮粘合剂。通过控制阀门开度、点胶间隙、侧向打印速度(5点/秒)、点胶时间和泵的气压来实现结果的一致性。
该团队的下一步是大规模的胶粘剂点研究，以测试长期使用的可靠性、堵塞频率和需要的停机时间。测试结果已经发表在一篇题为FHE和保形基板组件上的高密度微点焊焊料和粘合剂．它的合著者是Sam LeBlanc、Jasmine hammond和Mike Newton，他们组成了nScrypt测试团队。
nScrypt之前已经开发了一个其多头DDM系统的工具更换器，在印刷电子电路板时，可以实现无缝过渡。该公司还致力于国际空间站上的3D生物制造设施这巩固了它在太空和工厂的地位。
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材料与nScrypt的智能泵微分离。通过nScrypt形象。
