Essentium，高速挤压（HSE）3D打印机系列背后的制造商已部署其技术，为电子制造商提供了巨大的成本和时间收益VIRTEX。
通常，Virtex通过传统制造方法生产用于塑料外壳中的电路板和电子设备的定制固定装置，但是由于公司试图扩大组件的生产，这种技术将被证明是不可持续的。为了克服这些局限性，该公司转向Essentium，使用其HSE 3D打印技术生产固定装置。
据报道，与Essentium合作，Virtex能够将生产固定装置的成本降低99％，并将零件的交货时间降低近两个星期。
Virtex制造工程师Ian Denef雷电竞充值e说：“添加剂制造的灵活性对我们来说是最大的好处之一。”“我们可以将现有固定装置进行逆转，快速打印并迅速修改或更换它们，这一事实使其成为理想的解决方案。”
Essentium的HSE技术
Essentium首次推出了HSE platform在2018年，目的是解决传统FDM/FFF 3D打印机的速度和强度弊端。雷电竞app下载
第二年，公司开始scaling the production of the platform并扩展了与化学公司等关键行业参与者的现有关系巴斯夫和软件开发人员Materialise。此后，这三家公司共同努力advance high-speed additive manufacturing并为该技术引入开放模型。
在过去的几年中，Essentium介绍了几个new high-temperature filamentsfor its HSE platform, including三个新的复合丝适用于航空航天，防御和电子应用，以及最近的新高性能PEKK 3D printing filament。
Essentium launched its independent dual extrusion (IDEX) FFF 3D printing system, theHSE 280I HT, in March to enable manufacturers in the aerospace, automotive, and electronics sectors to produce high-volume functional prototypes and production parts. Soon after, the company announced a partnership with威奇托州立大学国家航空研究所(NIAR) to利用其HSE 3D打印平台为航空航天行业生产工具，备件，最终是值得飞行的飞机零件。
7月，Essentium宣布了计划进入基于树脂的DLP 3D打印市场的计划acquisition of Collider，“可编程工具”混合添加剂制造过程的开发商。雷电竞充值此次收购将继续加强公司向汽车，航空航天，医疗和制造行业提供的产品，并且该公司的增长也在其团队的扩张中得到了证明，同比全球人数增加一倍。
电子制造的加速速度
通过与Virtex的最新合作关系，Essentium进一步证明了其针对电子领域的HSE 3D打印技术的能力。
VIRTEX manufactures electronics components for customers across the aerospace, military, medical, and other industrial sectors, and needed to find a technology capable of meeting the demand for 3,000 custom fixtures per month. Achieving this figure with the firm’s current conventional manufacturing techniques was deemed unsustainable due to the large lead times and costs accrued as production scaled.
为了找到一种更具成本效益的生产固定装置的方式，Virtex转向Essentium，以利用其HSE 3D打印技术。两家公司共同设计和生产能够执行的定制固定装置及其机械加工的固定装置，但成本节省和上市时间提高。
Essentium的HSE 3D打印平台和公司的PCTG材料被选择用于该任务，因为需要能够容纳18英寸x 6英寸零件的构建量。利用该技术，Virtex能够在不到两天的时间内打印一组定制固定装置，并将零件的交货时间减少近两周。
对于花费5,000美元的相同固定订单，3D打印的替代方案仅为30美元，据报道，制造成本降低了99％。
“As additive manufacturing goes mainstream, it is increasingly possible to manufacture crucial parts at speed and scale not previously seen,” said Blake Teipel, CEO of Essentium. “Given its greater design freedom, accelerated time to market, and significantly lower tooling costs, AM is fast becoming one of the most effective ways to meet the demands of electronics manufacturers.
“我们将继续与像Virtex这样的客户合作，以释放电子设计和生产方面的创新新可能性。”
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特色图片显示Essentium的HSE 3D打印平台。通过Essentium的照片。
