Israeli 3D printed electronics manufacturer纳米尺寸已经扩大了与军事传感器专家的合作伙伴关系Hensoldtto form a joint venture entity named J.A.M.E.S (Jetted Additively Manufactures Electronics Sources).
这两家公司将在德国陶氏的合资企业投资600万美元，该公司将寻求结合双方的优势，以进一步推进3D印刷电子组件的开发。
J.A.M.E.S的主要目的是构建一个避署ctronic designer community that can exchange designs and methodologies for manufacturing, integration, and materials for Additively Manufactured Electronics (AMEs). The joint venture will also provide prototyping services and AME applications for both its member community and industry users.
“我有信心，纳米维度等变革性技术的供应商的共同投资以及早期的创新，高级采用者致力于增加价值破坏，例如Hensoldt，将为供应商和用户提供改变游戏规则的电子解决方案AME/PE。
“我们正处于3D电子添加剂制造中的一场革命的边缘，很高兴建立一个强大的生态系统来推动使用Hensoldt开发雷电竞充值AME的发展。”
Nano Dimension和Hensoldt正在进行的合作伙伴关系
虽然仍然是发展区，AME为开发，原型制作和制造电子电路提供了一种灵活且可定制的方法，可以在市场上的时间过程中节省时间和金钱。例如，3D打印电子产品在批量生产之前验证新设计的电子组件的功能很有用。
Hensoldthas been using Nano Dimension’s蜻蜓专业人士and蜻蜓ldm 3D-ame自2018年以来，打印机技术生产3D打印电路板（PCB）和其他高性能电子设备（HI-PEDS）。此后，该技术已习惯Advance Hensoldt的传感器技术在安全和国防部门内。
In May last year, the partners announced the successful 3D printing and assembly of a双面十层PCBin what they believed to be a “major breakthrough” in the development of high-performance electronic components via additive manufacturing.
“HENSOLDT has been investing in basic research of digital 3D printing of electronic components for several years to make the benefits of this technology available for its own development and production,” said Marian Rachow, Head of HENSOLDT Ventures. “For example, in collaboration with Nano Dimension, HENSOLDT has already printed the world’s first 10-layer PCB, which carries soldered high-performance electronic structures on both outer sides, using a newly developed polymer ink from Nano dimension.”
According to Rachow, increasing competition and accelerated customer procurement timelines will be one of the most significant challenges in the future for providers, and this is where the new joint venture will play a key role.
她说：“我们的合资企业J.A.M.E.S不仅提供了技术的快速开发，作为传统电子制造业的真正替代方案，而且还为中小型公司提供了有效设计新产品的机会。”
建立J.A.M.E.S
J.A.M.E.S的最重要目标是开发一个电子设计师社区，该社区将交换制造和集成AMES的设计和方法。这个想法是通过基于云的平台在企业和地理边界之间的设计和设计用户之间连接价值链，以使其社区能够开发，原型，市场和贸易AME设计和产品。
斯特恩说：“ J.A.M.E.S GmbH为全球网络建立了强大的基础，以促进研究，创新并最终在仍未开发的地区和行业中开发HIPED。”“新成立的J.A.M.E.S专注于构建基于云的平台。将来，预计其他公司和客户将在其通常的CAD/CAM/CAE软件中上传各种电子组件，并将其转换为平台上的新型AME文件。
“此外，他们将能够通过所描述的平台获得其他设计，修改它们，添加自己的外形并按需打印。”
除了基于云的平台外，J.A.M.E.S还将在现场设置制造实验室，该实验室将用于实验和支持设计师社区引起的设计和技术。因此，J.A.M.E.S将为其成员社区和其他行业用户提供原型服务和AME应用程序。
Rachow补充说：“作为传感器技术和Optronics领域的市场领导者，Hensoldt希望与Nano Dimension进行更紧密的合作，可以加速开发周期以及备件生产，以更快，成本效率地响应客户需求。”“使用特殊的介电和导电纳米粒子油墨，现在可以直接通过打印机设计电气组件，并将它们带入三维形式。”
随着Hensoldt与Nano Dimension共同投资600万美元，这表明该公司加强了对在3D印刷电子产品中推进该技术并扩大行业能力的承诺。
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Featured image showsNano Dimension的Dragonfly LDM 3D打印技术正在使用。通过纳米尺寸的照片。
